SEI Laser - PAPER BLASTER 02PL-CUT-SEI-2008-00001

Laserski sustav

• Valna duljina: ~10,6 µm

• Glava za skeniranje: 3-osni galvanometrijski sustav

• Osi: X/Y putem skenirajućih zrcala; Z s dinamičkim fokusiranjem (po optičkoj postavci)

• Radno polje: cca. 200 × 200 do 500 × 500 mm

• Načini obrade: Rezanje, označavanje, graviranje, mikroperforacija

• Podesivi parametri: Snaga lasera, frekvencija, brzina obrade

Rukovanje papirom

• Uvlačenje: Automatski uvlakač listova s utovarivačem slopa

• Maks. visina slaganja: 350 mm

• Raspon težine papira: 120–300 g/m²

• Rad: Potpuno automatski ciklus

• Prijevoz: Integrirani transportni sustav

• Izlaz: Automatsko pražnjenje i prikupljanje listova

Upravljanje i softver

• Upravljanje: putem računala

Sigurnost i ekstrakcija

• Zatvoreni prostor za lasersku obradu

• Zaključana pristupna vrata

• Laserske sigurnosne rolete

• Uređaji za zaustavljanje u nuždi

• Priključci za odvod dima (potrebna je vanjska jedinica)

Električni podaci

• Napon napajanja: 230 V AC, jednofazni s neutralnim i PE vodičem

• Frekvencija: 50/60 Hz

• Snaga stroja prema natpisnoj pločici: 200 W

• Struja na natpisnoj pločici stroja: 1 A